Продавець Магазин "Freedelivery" розвиває свій бізнес на Prom.ua 11 років.
Знак PRO означає, що продавець користується одним з платних пакетів послуг Prom.ua з розширеними функціональними можливостями.
Порівняти можливості діючих пакетів
Bigl.ua — приведет к покупке
Кошик
5539 відгуків
+380 (67) 342-92-45
+380 (66) 811-38-40
Магазин "Freedelivery"
Кошик

Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокету

450 ₴

  • В наявності
  • Код: 117790
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокету
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокетуВ наявності
450 ₴
+380 (67) 342-92-45
Денис
  • +380 (66) 811-38-40
    Олексій вт/пт не відповість до 14
+380 (67) 342-92-45
Денис
  • +380 (66) 811-38-40
    Олексій вт/пт не відповість до 14
повернення товару протягом 30 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.

Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегину процесора та плати, що покращує контакт при відводі тепла від процесора. Рамка виготовлена ​​з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На звороті є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го та 13-го покоління.
Процес встановлення:

  • необхідно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора;
  • зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку;
  • встановити рамку для сокету на процесор та затягнути гвинти;
  • стерти стару термопасту та нанести нову.

Примітка: при установці рамки потрібно поєднати стрілку (трикутник) на рамці та на процесорі, гвинти закручувати рівномірно (перехресно по діагоналі) і без зусиль.
У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) та інструкція англійською мовою. Термопаста в комплект постачання не входить.

Характеристики:

модель: ThermalRight LGA1700-BCF
призначення: сокет LGA1700;
тип кріплення: гвинтове;
розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм;
вага: 20 г;
матеріал: алюміній;
колір сірий.

Характеристики
Основні
ВиробникThermalright
Інформація для замовлення
  • Ціна: 450 ₴

Наскільки вам зручно на сайті?

Розповісти Feedback form banner