Насадка на термофен для пайки BGA мікросхем 35x35мм
495 ₴
- Немає в наявності
- Код: 115944
Насадка на термофен для пайки BGA мікросхем 35x35ммНемає в наявності
495 ₴
+380 (67) 342-92-45
Денис- +380 (66) 811-38-40Олексій вт/пт не відповість до 14
повернення товару протягом 30 днів за домовленістю
Напівсферична металева насадка використовується з паяльними термофеном для пайки чіпів в BGA-корпусах з розмірами до 32х32 мм. Внаслідок вбудованої сіточки з дрібними отворами відбувається рівномірний розподіл потоку гарячого повітря у напрямку до чіпу. Зона нагріву знаходиться в межах квадратного бортика 35х35 мм.
Фіксується насадка гвинтовим затискачем, можливо установка на фени з довжиною не менше 15 мм і зовнішнім діаметром сопла 21-22 мм.
Характеристики:
зовнішній діаметр сопла термофена: 21-22 мм;
сумісність: паяльні станції 850, 852, 898D і ін .;
матеріал насадки: сталь;
колір: сріблястий;
розмір зони нагріву: 35 х 35 мм.
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | OEM |
Інформація для замовлення
- Ціна: 495 ₴
