Прижимная пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета

Контактная рамка для процессора LGA1700-BCF используется для замены штатного крепления CPU, а также для предотвращения сильного перегиба процессора и платы, что улучшает контакт при отводе тепла от процессора. Рамка изготовлена из алюминия, что в свою очередь позволяет эффективно рассеивать тепло, а также обеспечивает оптимальную температуру процессора во время его работы.
На обратной стороне присутствует диэлектрическая черная подкладка, которая нужна для избежания прямого соприкосновения металла с маской материнской платы.
Пластина поддерживает процессоры Intel 12-го и 13-го поколения.
Процесс установки:

• нужно горизонтально разместить материнскую плату на рабочем столе, после чего открыть фиксатор процессора;
• снять верхнюю часть с помощью отвертки и отложить нижнюю застежку;
• установить рамку для сокета на процессор и затянуть винты;
• стереть старую термопасту и нанести новую.

Примечание: при установке рамки нужно совместить стрелочку (треугольник) на рамке и на процессоре, винты закручивать равномерно (перекрестно по диагонали) и без усилий.
В комплекте Г-образный ключ-звездочка (Torx) и инструкция на английском языке. Термопаста в комплект поставки не входит.

Характеристики:

модель: ThermalRight LGA1700-BCF
предназначение: сокет LGA1700;
тип крепления: винтовое;
размер: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм;
вес: 20 г;
материал: алюминий;
цвет: серый.